Der VDMA stellt seinen neuen Leitfaden ‚Industrie-4.0-Interoperabilität durch OPC UA mit Companion Specifications – Mehrwerte für Stakeholder des Maschinen- und Anlagenbaus‘ vor.
Franke hat ein neues Kundenportal eingeführt. Es bietet Anwendern die Möglichkeit, auf wichtige Informationen und Dienstleistungen des Unternehmens zuzugreifen.
Die Organisationen AutomationML, IDTA, OPC Foundation und VDMA haben ein gemeinsam erstelltes Diskussionspapier zum Thema ‚Interoperabilität mit AutomationML, der Verwaltungsschale, OPC UA inklusive Companion Specifications‘ veröffentlicht.
Das Buch ‚Integriertes Produkt- und Vertriebsmanagement im B2B‘ beschreibt die Vorteile einer stärkeren Integration von Produkt- und Vertriebsmanagement und erläutert, wie integirete Lösungen dafür umgesetzt werden können.
Globalisierung, Komplexität, Kostendruck, Veränderungen im Kundenverhalten, neue Technologien und Konkurrenz durch Hersteller: Distributoren für die Fertigungs- und Automatisierungsindustrie stehen vor vielen Herausforderungen. Um diese zu bewältigen, müssen sie agil sein und eine Reihe von Faktoren berücksichtigen, um sich schnell an Veränderungen im Markt anzupassen und ihre Kunden zufriedenzustellen. Wie sie die Herausforderungen meistern und wie sie ihre Kunden auch beim Einsatz komplexer Lösungen unterstützen, das haben wir bei acht Distributoren nachgefragt.
Turck erweitert sein IO-Link-Portfolio um den Class-A-IO-Link-Master TBEN-L-8IOLA.
Eplan hat seine 3D-Software Harness ProD auf die Praxisanforderungen der Maschinenverkabelung im Feld erweitert und ermöglicht somit einen digitalen Zwilling der Verkabelung.
Die programmierbaren Mobilfunk-Gateways von IoTmaxx sammeln und verarbeiten Informationen industrieller Maschinen und Systeme und übertragen die Daten über sichere Mobilfunkverbindungen.
Mit dem TSN-6325-8T4S4X stellt Spectra einen Ethernet-Switch vor, der durch seine Time-Sensitive-Networking-Funktionalität die Anforderungen von industriellen Echtzeit-Anwendungen erfüllt.
Mit dem NetRapid 90 erweitert Hilscher sein Chip-Carrier-Portfolio für die industrielle Kommunikation hochintegrierter Feldgeräte.
ASi-5-Module mit integriertem IO-Link-Master von Bihl+Wiedemann ermöglichen die Anbindung von IO-Link-Devices an die Steuerungsebene bzw. Cloud.
MiniTec bietet mit dem Konstruktions-Tool iCAD Assembler eine Ergänzung zu seinem Profilbaukastensystem.