Computer-on-Module mit gelötetem RAM für Schock- und Vibrationsfestigkeit

Bild: Congatec AG

Congatec stellt neue Computer-on-Module der 11. Generation Intel-Core-Prozessoren mit gelötetem RAM für eine hohe Schock- und Vibrationsfestigkeit vor. Die neuen COM Express Type 6 CoMs Conga-TC570r halten extremen Temperaturbereichen von -40 bis +85°C stand und sollen volle Konformität für schock- und vibrationsresistenten Betrieb in Transport- und Mobilitätsanwendungen bieten. Kunden für die neue Range an Computer-on-Modules auf Basis der Tiger-Lake-Mikroarchitektur sind OEMs von Zügen, Nutzfahrzeugen, Baumaschinen, landwirtschaftlichen Fahrzeugen, selbstfahrenden Robotern und anderen mobilen Anwendungen in anspruchsvollen Outdoor-Umgebungen. All diese Anwendungen können nun von schnellem LPDDR4X-RAM mit bis zu 4266 MT/s und In-Band-Fehlerkorrekturcode (IBECC) für Einzelfehlertoleranz und hohe Datenübertragungsqualität in EMI-kritischen Umgebungen profitieren.

Das Value-Paket beinhaltet robuste Montageoptionen für das COM- und Carrier-Bundle, aktive und passive Kühloptionen, ein optionales Conformal Coating zum Schutz vor Korrosion durch Feuchtigkeit oder Kondensation, eine Liste empfohlener Carrierboard-Auslegungen und schock- und vibrationsresistente Komponenten für den erweiterten Temperaturbereich. Basierend auf den neuen stromsparenden High-Density Intel Core SoCs der 11. Generation bieten die neuen Module eine höhere CPU-Performance und eine fast 3-fach höhere GPU-Leistung sowie State-of-the-Art PCIe-Gen4-Unterstützung. Grafik- und Datenverarbeitungs-Workloads profitieren von bis zu 4 Kernen, 8 Threads und bis zu 96 Grafik Execution Units für massiv-parallelen Verarbeitungsdurchsatz in robuster Auslegung. Die integrierte Grafik unterstützt nicht nur 8k-Displays oder 4x 4k; sie kann auch als parallele Verarbeitungseinheit für Convolutional Neural Networks (CNN) oder als KI- und Deep-Learning-Beschleuniger eingesetzt werden. Mit dem Intel OpenVino Software-Toolkit, das verbesserte Aufrufe für OpenCV, OpenCL-Kernel und andere Industrie-Tools und -Bibliotheken enthält, können Workloads über CPU-, GPU- und FPGA-Recheneinheiten erweitert werden, um KI-Workloads zu beschleunigen – einschließlich Computer-Vision, Audio und Spracherkennungssystemen.

Die TDP ist von 12 bis 28W skalierbar und ermöglicht vollständig geschlossene Systemdesigns mit rein passiver Kühlung. Die Performance des COM-Express-Typ-6-Moduls Conga-TC570r ist in einem echtzeitfähigen Design verfügbar und unterstützt Time Sensitive Networking (TSN), Time Coordinated Computing (TCC) und den Hypervisor von RTS Real-Time Systems für den Einsatz von virtuellen Maschinen und die Konsolidierung von Workloads in Edge-Computing-Szenarien.

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