Texas Instruments Incorporated (TI) gab am 30. Juni die Unterzeichnung einer Vereinbarung zum Erwerb der 300-mm-Halbleiterfabrik (‚Fab‘) von Micron Technology in Lehi (USA) für 900Mio.US-Dollar bekannt. „Diese Investition setzt die Stärkung unseres Wettbewerbsvorteils in der Fertigung und Technologie fort und ist Teil unserer langfristigen Kapazitätsplanung“, sagte Rich Templeton, Chairman, President und CEO von TI. Die Fabrik in Lehi wird die vierte 300-mm-Fabrik von TI sein und ergänzt die Fabs DMOS6 und RFAB1 sowie die bald fertig gestellte RFAB2. Neben dem Nutzen als 300-mm-Fab ist die Akquisition auch ein strategischer Schritt, da Lehi mit der 65-nm- und 45-nm-Produktion für die Analog- und Embedded-Processing-Produkte von TI starten wird, aber zusätzlich in der Lage ist, bei Bedarf über diese Nodes hinauszugehen. Die Unternehmen planen, den Verkauf bis Ende 2021 abzuschließen. Für 2022 sollen damit einhergehende Unterauslastungskosten in Höhe von etwa 75Mio. Dollar pro Quartal eingeplant werden, während erste Umsätze für Anfang 2023 erwartet werden.
Bild: Gorodenkoff - stock.adobe.com
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