Mit steigenden Datenraten rückt die Hochfrequenztechnik stärker in den Fokus der Systementwicklung. Aspekte wie kontrollierte Impedanz, Signalintegrität sowie minimierte Reflexionen und Verluste müssen bereits im Design berücksichtigt werden. Daher gewinnt die enge Zusammenarbeit zwischen Komponentenhersteller und Systementwickler an Bedeutung. Design-In-Unterstützung, Simulationen und elektromagnetische Feldanalysen helfen dabei, den gesamten Übertragungspfad – vom Steckverbinder über das Kabel bis hin zur Leiterplatte – optimal auszulegen. Insbesondere im Kontext von Miniaturisierung und steigender Integrationsdichte wird diese ganzheitliche Betrachtung zum entscheidenden Erfolgsfaktor.
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