Die Automatisierung der Last-Mile-Zustellung kommt hier als Lösung ins Spiel, z.B. die automatische Lieferung von Paketen oder die Zustellung von Medikamenten und Mahlzeiten in Krankenhäusern. Automatisierte Kleinbusse der Stufe 2/3 auf Flughäfen können Personen nach der Rückkehr aus einem Epizentrum befördern. Solch automatisierte Fahrzeuge beugen damit auch Sekundärinfektionen bei medizinischen Erstversorgern, Busfahrern oder Spediteuren vor. Die dabei eingesetzte Technik nutzt verschiedene Sensoren wie Lidar, Kamera, mmWave-Radar oder Ultraschallsensoren, um die Umgebungswahrnehmung auf der GPU und die entsprechende Routenplanung auf der CPU durchzuführen. Die industrietauglichen IPC-Plattformen von Neousys, z.B. die Serien Nuvo-7166GC und POC-500, passen als Steuerungen für autonome Roboter- und autonome Fahrzeuganwendungen. Der Nuvo-7166GC ist ein Server mit der neuen Intel9.-Gen Core CPU und Tesla-T4-Inferenzbeschleuniger, während der POC-500 ein ultrakompakter lüfterloser Controller mit Abmessungen von 64x116x176mm ist. Die Systeme verfügen über eine Weitbereichs-Spannungsversorgung von 8 bis 35VDC, M.2 2280 NVMe/SATA SSD-Unterstützung, GbE (Nuvo-7166GC)/PoE (POC-500), USB3.1 und COM-Ports für den Anschluss von Sensoren und die Kommunikation mit anderen Geräten. Darüber hinaus verfügen die Systeme über Mini-PCIe- und M.2-Steckplätze für die drahtlose Modulerweiterung, so dass die autonomen Maschinen immer in Verbindung mit Cloud-Servern bleiben können. Mit seiner hohen Inferenzfähigkeit ist der Nuvo-7166GC als Gehirn für Maschinen geeignet, um die Umgebung zu sehen und wahrzunehmen. Der POC-515 kann ergänzend dazu die Route planen und mit anderen kommunizieren. Die GPU-Plattformen von Neousys, die sich Deep Learning und KI-Inferenztechnik bieten, werden etwa als zentrale Verarbeitungseinheit für automatisierte Fahrzeuge im quelloffenen Baidu Apollo eingesetzt. Sie bringen weitere Vorteile mit wie IP-Rating und 3Grms Vibrationsfestigkeit. Die Systeme leiten Wärme ab, indem sie extrem effiziente thermische Schnittstellenmaterialien auf der CPU und den elektronischen Komponenten platzieren, so dass diese direkt mit dem externen Kühlkörper in Kontakt kommen und dessen Leistungsfähigkeit über die von Standard-IPCs hinaus steigern.
