Im Maschinen- und Anlagenbau hat sich IO-Link als Standard in der bidirektionalen Kommunikation für Sensoren und Aktoren bewährt. Die Gründe dafür liegen auf der Hand: Nachdem die IO-Link-Devices einfach integriert wurden, profitiert der Anwender u.a. von verbesserten Diagnosemöglichkeiten und einer zentralen Parametrierung. Kurz gesagt: Die Intelligenz gelangt einfach von der Steuerungsebene bis herab zur Sensor-Aktor-Ebene.
Entsprechend vielfältig sind die Anwenderbranchen von IO-Link, wobei sich die Motivation für dessen Einsatz durchaus unterscheidet. Die Automobilindustrie wünscht hohe Sensor-Intelligenz, die Intralogistik eher eine einfache Installation, kurze Inbetriebnahmezeiten und große Flexibilität bei Umbauten an den Anlagen. So oder so ermöglicht IO-Link eine konsequente Automatisierung bis zum Endgerät.
Im Gesamtportfolio der Automatisierungstechnik von Murrelektronik deckt IO-Link die letzten Meter bis zum Sensor oder Aktor ab. Auf den oberen Ebenen stehen u.a. Vario-X für eine schaltschranklose Automatisierung sowie Netzwerk- und Feldbuskomponenten für einen kompletten Systemaufbau zur Verfügung. Das IO-Link-Portfolio deckt die ganze Bandbreite ab – vom Master über I/O-Module bis zu Aktoren wie Signalsäulen und Bediengeräten. Hinzu kommen weitere Systemkomponenten wie Stromversorgungen, analoge Signalkonverter und IO-Link-Induktivkoppler zur Übertragung von Signalen und Energie über einen Luftspalt.
Für verbesserte Konnektivität: der IO-Link Multiplier
Eine der beiden wesentlichen Neuheiten im IO-Link-Portfolio von Murrelektronik ist der IO-Link Multiplier. Das IO-Link Device stellt vier IO-Link Ports mit voller IO-Link-Funktionalität zur Verfügung. Somit können an nur einem IO-Link Masterport nun bis zu vier IO-Link Devices angeschlossen werden.
Die Abkehr von der klassischen Punkt-zu-Punkt-Verbindung auf der Feldebene hat zur Folge, dass der Konstrukteur bzw. der Maschinenbauer die Anzahl der Master- sowie der Feldbusmodule reduzieren und nun auch mit IO-Link modulare Systeme aufbauen kann. Zudem lassen sich mit dem Multiplier bei Retrofit-Anwendungen, weitere IO-Link-Komponenten in die bestehende Infrastruktur einbinden, ohne die Feldbusarchitektur anpassen zu müssen. Das spart nicht nur Kosten, sondern ermöglicht auch ganz neue und vereinfachte Topologien. Konkret: An einen Master mit acht IO-Link-Ports können über den IO-Link Multiplier nun bis zu 32 IO-Link Devices mit voller Funktionalität angeschlossen werden. Ein weiterer Vorteil besteht darin, dass der Multiplier die Verbindungslänge zwischen Master und Device verdoppelt. Statt 20m können über den Multiplier als Zwischenstation nun 40m in einem Strang realisiert werden. Das erweitert die IO-Link Infrastruktur und bringt neue Möglichkeiten – besonders in größeren Anlagen. Zum einen lassen sich beliebige IO-Link Devices an dem Multiplier betreiben und so einfach in IO-Link Systeme integrieren, zum anderen ermöglicht es einen modularen Aufbau mit IO-Link.
IO-Link pur und transparent
Mit Pure.IO bringt Murrelektronik zudem eine neue Produktfamilie, bestehend aus IO-Link-Mastern und IO-Link-I/O-Modulen auf den Markt. Diese sind rund 20 Prozent kompakter und 2,5-mal leichter als herkömmliche Feldbusmodule und bieten mit dem neuen Gehäusedesign vollständige Transparenz, da die Diagnose- und Status-LEDs von allen Seiten sichtbar sind.
Die Pure.IO Module eignen sich für alle, die kompakte und wirtschaftliche Lösungen suchen, um IO-Link-Systeme aufzubauen, ohne dabei auf Funktionalitäten zu verzichten und trotzdem volle Transparenz vor Ort zu haben. Außerdem erschließen sie neue Vorteile für IO-Link, wie die Installation an beweglichen Anlagenteilen, bei denen das Gewicht der Komponenten möglichst gering sein sollte, und die Montage in beengten Bauräumen.
Einfach weiterschleifen: Anschluss im Daisy-Chain-Prinzip
Zu den besonderen Funktionalitäten von Pure.IO gehört die Möglichkeit, die Signale einfach weiterzuschleifen: Zwei IO-Link-I/O-Module können im Daisy-Chain-Prinzip verbunden werden. Das ermöglicht schlankere Verdrahtungskonzepte bei doppelt so vielen I/Os pro IO-Link Master – was Kosten spart, den Verkabelungsaufwand reduziert und Kabeldurchführungen verkleinert.
