Embedded Vision
Vision Components (www.mipi-mainline.com) stellte die Kameraserie VC MIPI Blueline vor. Zum Start sind die Kameras mit sechs verschiedenen Bildsensoren von Sony und Onsemi und mit einer Auflösung von 2 bis 12,5MP erhältlich. Die Streaming-Sensoren eignen sich für KI-Anwendungen und Smart Devices. Der Vertrieb erfolgt zum Verkaufsstart über das Tochterunternehmen Notavis. ++ Die PhyVIP Plattform von Phytec (www.phytec.de) ergänzt SoMs um Funktionalitäten wie Kameraintegration, WiFi-Kommunikation und Spannungsversorgung auf einem 60x73mm Board. Für skalierbare Rechenleistung ist die Plattform mit den NXP-Prozessoren i.MX 95 und i.MX 8M Plus konfigurierbar; weitere Varianten sind möglich. Speziell für Edge-AI-Anwendungen stehen skalierbare KI-Beschleuniger und ein Software-Ecosystem zur Verfügung. Für die individuelle Anpassung wird das Basisboard über zwei industrielle Steckverbinder mit einem Connector-/Expansion-Board ergänzt. Dieses umfasst nur die gewünschten Schnittstellen als physische Interfaces auf einer 2- oder 4-lagigen Platine. ++ Infineon (www.infineon.com zeigte ein PCI Express Gen4 x4 Add-on-Card-Referenzdesign, für die Einführung von USB 20Gbit/s (USB 3.2 Gen 2×2). Dieses kombiniert den USB4-Host-Controller ASM4242 von ASMedia mit dem USB-Power-Delivery-(PD)-Controller EZ-PD CCG7 von Infineon. Das Referenzdesign verfügt über zwei USB-C-Anschlüsse, die jeweils Datenraten von bis zu 20Gbit/s sowie USB Power Delivery mit bis zu 36W (5V/3A und 12V/3A) unterstützen. Damit können KI-basierte Kamerasysteme direkt über USB mit Daten und Energie versorgt werden. ++ IDS präsentierte das GMSL2 Discovery Kit, das zeigte wie Bilder von verschiedenen Kameras mit integriertem ISP und SoCs an ein System übertragen werden. Daten-/Bildtransfer, Kommunikation, Strom und Synchronisation erfolgen über ein einziges GMSL2 Kabel, das an einen Embedded PC angeschlossen ist. ++ Imago Technologies (www.imago-technologies.de) erweitert sein Portfolio um die Vision AI Xcelerix, die auf MXM-GPU-Technologie basiert. Die Lösung kombiniert GPU-Beschleunigung mit den Anforderungen des industriellen Dauerbetriebs. Die Anbindung an den IPC erfolgt über USB4. ++ Macnica Europe (www.macnica.com) zeigte wie die Lenso Mako CV75 Vision-Plattform, ein Ambarella N1-655 für Edge-KI-Verarbeitung und der Sony IMX678 Objekte erkennt und anschließend Roboterbewegungen initiiert. Ein Live-4K-HDR-Stream kombinierte den Sony IMX908 mit der Axelera AI Metis-Plattform für Edge-Inferenz mit geringer Latenz. Ein Highspeed-Bildpfad verbindet den Sony IMX901 Global-Shutter-Sensor mit einem Lattice Avant FPGA. Mithilfe des Luminous-Kits von Macnica und der SLVS-EC IP wird so eine energieeffiziente Sensor-FPGA-Integration demonstriert. ++ Mit der EvoViu Viux3 bringt Evopro (www.evopro-ag.de) eine Software Defined Camera auf den Markt. Sie verbindet industrielle Bildverarbeitung, Edge AI und Automatisierung direkt an der Maschine. Die Software VisionWebx wird dafür auf das CtrlX OS-Betriebssystem von Bosch portiert und ist als App im CtrlX OS Store verfügbar. Ein NXP i.MX95-Prozessor und ein Hailo-8 KI-Beschleuniger bieten Rechenleistung für Edge-AI-Anwendungen.
Spectral Imaging
Cubert (www.cubert-hyperspectral.de) hat Cuvis.AI in Cuvis.Next integriert. Cuvis.AI ist ein Open-Source-Framework zur Erstellung von Verarbeitungs- und KI-Pipelines für hyperspektrale Daten. Es ermöglicht die Umsetzung relevanter Spektralinformationen in eine funktionierende Anwendung. Cuvis.Next ist eine Desktop-Anwendung für die Arbeit mit Cuvis.AI. Sie deckt typische Aufgaben ab, von der Kamerasteuerung und Datenerfassung bis hin zu Annotation, Training, Inferenz und der Live-Ausgabe von Ergebnissen. ++ Specim (www.specim.com) hat die VNIR-Hyperspektralkamera SX10 gezeigt, die den Bereich von 400 bis 1.000nm abdeckt. Im Vergleich zur FX10 bietet sie dreimal mehr Spektralbänder und eine dreimal feinere spektrale Abtastung. ++ JAI (www.jai.com präsentierte die Wave-Serie WAL-2001-GE Kamera, die mit einer 2k-Pixel-Shift-Technologie für hochwertige SWIR-Zeilenaufnahmen ausgestattet ist, sowie die Wave-Serie WAA-1300-GE-TEC Kamera, die über eine integrierte TEC für rauscharme SWIR-Flächenaufnahmen verfügt. ++ Vision Components und QDI Systems (www.qdisystems.com) haben gemeinsam die VC MIPI Kameramodule mit den Quantum-Dot-Bildsensoren von QDI entwickelt. Sie ermöglichen eine kosteneffiziente Integration von SWIR-Imaging. Die erste VC MIPI CSI-2 Kamera mit dem SWIR-Bildsensor QDI 6410 bietet eine VGA-Auflösung von 640×512 für den Spektralbereich von 350 bis 1.850nm. ++ Die PCO.Edge 1.3 SWIR von Excelitas hat einen Spektralbereich von 400 bis 1.700nm. Die 1,3MP-Kamera mit einem InGaAs-Sensor erreicht Bildraten von bis zu 148fps. ++ Das integrierte Filterrad mit fünf Positionen sowie der MWIR-Longlife-Kühler der Thermografiekamera ImageIR C7300 von Infratec (www.infratec.de) erlaubt einen Messbereich von -10 bis +1.500°C, der auf 3.000°C erweiterbar ist. Für Anpassungen an die Größe der Messobjekte steht eine Palette an IR-Objektiven mit Festbrennweiten zur Auswahl. ++ Allied Vision erweitert die Smart-Camera-Serie Alecs um VIS-SWIR-Funktionen, indem die gesamte SenSWIR-Sensorfamilie von Sony mit der Rechenleistung von Nvidia Jetson Orin in einem IP67-Gehäuse kombiniert. ++ Photonfocus (www.photonfocus.com) hat für seine UV- und SWIR-Kameras Portfolioerweiterungen angekündigt. Im UV-Bereich stehen Sensoren zur Verfügung, die bereits ab 160nm eine nutzbare QE von ca. 50 Prozent bieten. Im SWIR-Bereich werden die Produkte schrittweise um Varianten bis zu 2,6µm erweitert. ++ Tihive (www.tihive.com) stellte SAPscan vor, ein Terahertz-Scanner für Hygiene Produkte der Terahertz-Wellen mit KI-gestützter Bildverarbeitung kombiniert, um die Verteilung von Superabsorbern (SAP) z.B. in Windeln analysiert. Mit SAPMonit steht bereits eine Inline-Version zu Verfügung, die 100 Prozent Inspektion ermöglicht.
3D Vision & Messtechnik
Teledyne e2v stellt die Perciva ToF Kamera vor. Auf Basis des CMOS-Bildsensors Hydra3D+ kombiniert diese eine Auflösung von 832×600 Pixeln mit der patentierten HiRho-Technologie. Die Kamera ermöglicht die Erkennung von Materialien mit geringer Reflektivität sowie die artefaktfreie Abbildung schnell bewegter Objekte. ++ Die Finite Coherent Ranging (FCR) Technologie von Lidwave (www.lidwave.com) liefert pro Pixel die momentane Geschwindigkeit und fügt damit eine Informationsebene für die Echtzeitsegmentierung in sicherheitskritischen Szenarien hinzu. Die patentierte Technologie generiert Millionen präziser Tiefenpunkte/Sec und erstellt so detaillierte 3D-Karten über Hunderte von Metern hinweg. ++ Die O2M500 von IFM (www.ifm.de) ist eine 2D-KI-Kamera, die für die Personenerkennung in sicherheitskritischen Anwendungen konzipiert ist. Die für mobile Maschinen mit eingeschränkter Manövrierfähigkeit entwickelte Kamera (Schutzart IP67/IP69K) erkennt Personen zuverlässig, auch unter schwierigen Bedingungen. ++ Micro Epsilon (www.micro-epsilon.de) präsentierte den ConfocalLine CLI8500, einen hochpräzisen konfokalen Linienscanner, der die Vorteile konfokaler Sensoren mit intelligenter 3D-Scantechnologie kombiniert. Der Sensor wertet die Daten direkt im Sensor aus und hat 0,2µm Z-Auflösung. Als weitere Neuheit wurde der SurfaceControl 3D 3560 vorgestellt, ein vollintegrierter Smart-Sensor, der 3D-Datenerfassung, Verarbeitung und Auswertung ebenfalls direkt im Sensor vereint und bis zu 0,25µm Z-Wiederholpräzision sowie Messgeschwindigkeiten ab 0,2s Aufnahmezeit ermöglicht. ++ AT Sensors (www.at-sensors.de) baut mit dem App Builder aus seinen Software Frameworks innerhalb weniger Stunden Apps, die individuell auf Kunden zugeschnitten sind. Die Firma liefert das Backend (vorkonfiguriert für Sensoren, Achsen und Metrology/Surface Module), der Kunde beschreibt per KI-Prompt seine Anforderungen und erhält kurzfristig eine maßgeschneiderte Anwendung, ohne selbst programmieren zu müssen. ++ Optonic (www.optonic.de) hat die Ensenso N-Serie vorgestellt. Die N67 Kamera kombiniert 3MP Stereo Vision, 8MP Farbe, 5GigE, 90W PoE und ein kompaktes Gehäuse. Zudem ist sie die erste industrielle Active-Stereo-Vision-Kamera als offene Board-Level-Variante. ++ Zivid (www.zivid.com präsentierte Zivid Motion, seine Software zur Echtzeit-Bewegungsplanung (www.photoneo.come) hat Bin Picking Studio 1.12 und Locator Studio 1.5 veröffentlicht. Die wichtigste Neuerung ist die Möglichkeit, 3D-Modelle direkt in der Anwendung zu erstellen. Dabei wird ein Modell des Werkstücks aus einem 3D-Scan erzeugt, direkt im Browser und ohne CAD-Software. Anschließend kann das Modell mit neuen Werkzeugen zur Netzbearbeitung (Mesh-Editing) verfeinert werden. ++ Sony Europe (www.sony.de) gibt die Markteinführung des Lidar-Tiefensensors AS-DT1 bekannt. Dieser ist mit Abmessungen von 29x29x31mm aktuell der weltweit kleinste und leichteste Lidar-Sensor.
