Hy-Line zeigt auf der Electronica vom 15. bis 18.11.22 neue Kommunikationslösungen für das Internet of Things des Partners Multitech, die sich von LoRaWAN bis hin zu Cellular erstrecken, Embedded-Lösungen ebenso wie fertige Router, Gateways und Sensoren. Die Conduit 300-Serie bietet ein programmierbares Gateway mit LoRa als Ethernet-Backhaul mit optionalen PoE-, 4G-LTE-Mobilfunk- und Wifi-Optionen und einem GNSS-Modul für LoRaWAN-Paket-Zeitstempelung und Geolokalisierung sowie verbesserter Edge-to-Cloud Verwaltung. Der Conduit AP als LoRa-Access-Point bietet Ethernet-RJ45-10/100-BaseT für IP-Backhaul, optional auch 4G-LTE und externe Antennen. LoRa-Netzwerk-Server und Packet Forwarder sind integriert. Die MultiConnect eCell ist eine LTE-Mobilfunk-zu-Ethernet-Brücke der MTE-Serie und unterstützt u.a. die CBRS-Bänder 48, 42 und 43 für dedizierte und private LTE-Netze, zertifiziert und vom Netzbetreiber zugelassen mit 4G-LTE plus 3G-HSPA+- und 2G-Fallback für EU/GB/AU-Netze.
Konkrete Vorteile durch TSN für die Industrie
Das Potenzial von transformativen Digitaltechnologien gemäß Industrie 4.0 ist in der Industrie unumstritten. Allerdings ist das damit verbundene große Datenaufkommen ein zweischneidiges Schwert: Einerseits bergen diese Datenmengen ein Potenzial, das in Form wertvoller Informationen zur Prozessoptimierung verwendet werden kann. Andererseits drohen diese Datenmengen, sofern sie nicht gut gehandhabt werden, zu einer Datenflut anzuwachsen, die Unternehmen überfordert und somit mehr Probleme schafft, als sie löst.