Spectra stellt seinen neuen Industrie-PC Webshop vor. Anwender können auf der Webseite über 60 vorinstallierte Box-PC-Systeme der PowerBox-Serie direkt auswählen und bestellen.
Spectra eröffnet Industrie-PC-Webshop
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Anwendungsentwicklung
Höchstmaß an Einfachheit
Digi-Key stellt das DK IoT Studio vor. Die integrierte Entwicklungsumgebung soll Entwicklern und Anbietern die Erstellung von IoT-Lösungen erleichtern: In wenigen Minuten von der Idee zum Prototyp, ganz ohne einen Code zu schreiben.
Bild: PICMG Europe
Bild: PICMG Europe
PICMG veröffentlicht Plattformmanagement-Schnittstellen-Spezifikation für COM-HPC
PICMG, Konsortium für die Entwicklung offener Embedded-Computing-Spezifikationen, gibt die Veröffentlichung der COM-HPC Platform Management Interface (PMI) Spezifikation bekannt.
Bild: Atlantik Elektronik GmbH / Thundercomm
Bild: Atlantik Elektronik GmbH / Thundercomm
System on Module für industrielle Anwendungen
Atlantik Elektronik, Anbieter von IoT-Produkten und -Lösungen, stellt das neue TurboX CM2290/C2290 SOM (System On Module) von Thundercomm vor.
Bild: Sysgo AG / Clarinox Technologies
Bild: Sysgo AG / Clarinox Technologies
Sysgo und Clarinox kombinieren Technologien im Bereich Embedded
Sysgo und Clarinox haben den ClarinoxBlue Bluetooth Classic und Low Energy Stack und Sysgos Embedded Linux Distribution Elinos vereint.
Bild: Fraunhofer-Institut IPMS
Bild: Fraunhofer-Institut IPMS
Europäisches Gemeinschaftsprojekt für Quantencomputer gestartet
Das im Juni gestartete Projekt MATQu, kurz für Materials for Quantum Computing, will eine europäische Forschungsinfrastruktur für fortschrittliche Computing-Technologien aufzubauen.
Bild: RS Components GmbH
Bild: RS Components GmbH
RS Components erweitert Franchise-Vereinbarung mit STMicroelectronics
RS Components (RS) hat den Umfang seines Supply Chain Agreements mit STMicroelectronics (ST) erweitert.
Bild: Arrow Central Europe GmbH
Bild: Arrow Central Europe GmbH
Arrow Electronics ernennt neue Vice President Engineering
Arrow Electronics gibt die Ernennung von Margit Tischler (Bild) als Vice President Engineering für den Bereich EMEA Components bekannt.
Bild: Elec-Con Technology GmbH
Bild: Elec-Con Technology GmbH
Boost-Wandler mit verdoppelter Ausgangsspannung
Elec-Con hat eine neue Generation von DC/DC-Boost-Wandlern entwickelt, die für den Betrieb von Standard-Automatisierungskomponenten in PKWs, etwa zum Test von Systemen für das automatisierte Fahren geeignet sind.
Bild: Standardization Group for Embedded Technologies
Bild: Standardization Group for Embedded Technologies
SGET veröffentlicht neuen Design Guide für SMARC-Carrierboards
SGET hat den neuen Design Guide für die aktuelle SMARC 2.1.1 Spezifikation veröffentlicht.
Bild: Voice Inter Connect GmbH
Bild: Voice Inter Connect GmbH
Intercom-Modulserie für Entwicklung individueller Kommunikationsgeräte
Voice Inter Connect hat mit VicCom IP seine Intercom-Modulserie für die Entwicklung individueller Kommunikationsgeräte erweitert.
Bild: ©peshkova/Fotolia.de
Bild: ©peshkova/Fotolia.de
LDRA und OpenSynergy arbeiten zusammen
LDRA und OpenSynergy gaben Mitte Juni ihre Partnerschaft bekannt.
Bild: congatec AG
Bild: congatec AG
Starterset für KI-beschleunigte Embedded-Vision-Anwendungen
Congatec erweitert sein i.MX-8-Ökosystem um ein neues Starterset für KI-beschleunigte intelligente Embedded-Vision-Applikationen.
Bild: Panasonic Industry Europe GmbH
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Panasonic Industry und Wirepas kooperieren
Panasonic Industry gibt die Zusammenarbeit mit dem finnischen Mesh-Connectivity-Anbieter Wirepas bekannt.
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